台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
11月29日消息，台积据最新消息显示，年后台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。将先进
中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，制造转台积电2nm制程将于明年量产，移美这时候台积电应已开始新一代制程的台积研发，就可以跟台积电讨论，年后是将先进否要在友好地区投资2nm。
吴诚文说明，制造转先进制程技术的移美研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，台积中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、年后协助其建厂。将先进
本周，制造转台积电2nm新厂今天将举行设备进机典礼，移美该厂比预期早逾半年进机，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户。
据了解，台积电2nm新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，其在台布局2nm，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。
台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。
按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。
除了苹果外，英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，不过现在排队至2026年。
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